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江門(mén)方美科技

HANDYPROBE

便攜式三坐標(biāo)測(cè)量筆:HANDYPROBE NEXT

新一代手持式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) (PCMM)

展示效果gungbi圖片zhanshixiaog



便攜式測(cè)量技術(shù)可供制造商和生產(chǎn)經(jīng)理直接在生產(chǎn)車間使用,從而大幅提升質(zhì)量控制工作的靈活性和效率。HandyPROBE Next 便攜式 CMM 測(cè)量筆 不易受環(huán)境變化的影響,可生成高精度的測(cè)量數(shù)據(jù)。便攜式 CMM測(cè)量筆無(wú)需固定的測(cè)量設(shè)置,在車間環(huán)境中的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的便攜式 CMM


HandyPROBE Next 系統(tǒng)功能完備,可實(shí)時(shí)執(zhí)行其掃描和探測(cè)設(shè)備與被測(cè)部件上目標(biāo)點(diǎn)之間的動(dòng)態(tài)參考。C-Track 光學(xué)跟蹤器及無(wú)線探頭在測(cè)量過(guò)程中均可隨時(shí)移動(dòng),并生成同樣高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。HandyPROBE Next 便攜式光學(xué)測(cè)量筆專為滿足當(dāng)今制造業(yè)對(duì)質(zhì)量的高度要求而設(shè)計(jì),具有少有的靈活性,測(cè)量范圍相對(duì)其他便攜式 CMM 更加廣泛。


此計(jì)量檢測(cè)解決方案可幫助制造企業(yè)消除制造過(guò)程效率低下的問(wèn)題,避免不必要的開(kāi)銷。


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功能特點(diǎn)

新增優(yōu)點(diǎn)


TRUACCURACY


TRUSIMPLICITY


TRUPORTABILITY



(1)校準(zhǔn)球體工具直徑測(cè)量的典型值。

(2)基于 ASME?B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE?Next 的探測(cè)器位于錐形插座中

(3)基于 ASME?B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測(cè)量,來(lái)評(píng)估性能

(4)HandyPROBE?Next 的體積準(zhǔn)確度性能取決于測(cè)量時(shí)采用的工作范圍

(5)使用 MaxSHOT?3D 時(shí),系統(tǒng)的體積準(zhǔn)確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積準(zhǔn)確度性能

應(yīng)用

檢測(cè)和質(zhì)量控制

逆向工程

技術(shù)規(guī)格


HANDYPROBE NEXT

HANDYPROBE NEXT |ELITE

精度(1)

最高 0.025 mm

最高 0.020mm

單點(diǎn)重復(fù)性(2)

9.1m3(4)

0.060mm

0.044mm

體積精度(3)

0.086mm

0.064mm

單點(diǎn)重復(fù)性(2)

16.6m3(4)

0.088mm

0.058mm

體積精度(3)

0.122mm

0.078mm

體積精度 (采用 MaxSHOT 3D 或 C-Link)(5)

MaxSHOT Next

0.060mm + 0.025mm/m

0.044mm + 0.025mm/m)

MaxSHOT Next|Elite

0.060mm + 0.015mm/m

0.044mm + 0.015mm/m

測(cè)量速率

80 次測(cè)量/秒

重量

5.7kg

尺寸

1031 x 181 x 148mm

操作溫度范圍

5–40°C

操作濕度范圍(非冷凝)

10–90%

認(rèn)證

符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令以及 RoHS 2 有害物質(zhì)限制指令)、IP50、WEEE


HANDYPROBE NEXT 探頭

重量

0.5kg

尺寸

68 x 157 x 340mm

操作溫度范圍

5–40°C

操作濕度范圍(非冷凝)

10–90%

認(rèn)證

符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令、無(wú)線設(shè)備和電信設(shè)備以及 RoHS 2 有害物質(zhì)限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE

(1)校準(zhǔn)球體工具直徑測(cè)量的典型值。

(2)基于 ASMEB89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE?Next 的探測(cè)器位于錐形插座中。各個(gè)點(diǎn)可從多個(gè)通路方向測(cè)量。將各個(gè)點(diǎn)的測(cè)量值分析為在 X、Y、Z 方向的一系列偏差(值 = 范圍/2)。

(3)基于 ASME?B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測(cè)量,來(lái)評(píng)估性能(值 = 最大偏差)。

(4)HandyPROBE Next 的體積精確度性能取決于測(cè)量時(shí)采用的工作范圍:9.1 m3或 16.6 m3。

(5)使用 MaxSHOT 3D 時(shí),系統(tǒng)的體積精確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積精確度性能。